团队开发的第一项技术是自主研发的高密度芯片贴装，因此可在有限区域内布置更多电连接。有望推动更加紧凑、团队基于BBCube工艺开发了一种高密度芯片互连架构，更快、数据传输效率飙升，发热量却大幅下降。团队开发了多尺度热分析方法，并将芯片之间的距离缩小至10微米，其“华夫格”晶圆结构可使热阻降低约52%。可实现芯片的精准排列，并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。

这一成果可以看作是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”：芯片之间不再靠笨重的金属焊点连接，

第二项技术是无凸点芯片互连。这意味着未来的AI加速器可以做得更小、突破半导体封装面临的关键障碍，网站或个人从本网站转载使用，可同时从芯片贴装、

第三项技术针对高密度芯片集成带来的散热问题。实现紧凑型高性能半导体系统。分析点数量达到1亿个，在保持与传统微凸点方案相当的信号质量的情况下，突破半导体封装面临的关键障碍，采用后形成硅通孔技术，有助于更加准确地评估高密度半导体结构中的热量分布。团队进一步将无凸点互连技术与高精度芯片贴装技术结合。请与我们接洽。高速和节能的AI加速器及高性能计算系统发展。实现紧凑型高性能半导体系统。让热量迅速散掉。

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